近2年多来蔓延全球的汽车芯片短缺，仍未退潮，车企已经被“逼上梁山”。
8月10日，韩国媒体报道称，现代汽车宣布自研芯片。其实，这已经不是第一家选择自研芯片的车企，此前大众汽车、丰田汽车等跨国车企以及国内多家车企皆已宣布进入汽车芯片自研的新赛道。
现代汽车的新选择
其实，现代汽车自研芯片相关事宜一直在筹备。之前，现代摩比斯的首席执行官赵星焕就提出，要将现代集团旗下分散的芯片相关机构整合升级。而且，现代摩比斯在2020年就收购了芯片设计公司AUTRON。近来，现代汽车与三星电子探讨开展合作，将现代汽车设计的汽车芯片交由三星电子代工生产。
目前，现代汽车已经确定将芯片设计由其零部件子公司现代摩比斯负责，而且首先专注于功率半导体。其理由是，电动汽车电池涉及的大电压和电流意味着需要大功率半导体，而最大限度地提高功率半导体的效率，有助于扩大电动汽车的续驶里程。考虑到全球90%以上的汽车芯片都在韩国之外，因此，此次现代汽车与三星电子的合作也具备了新的含义，即减少了韩国车企对外国供应商的依赖。
在现代汽车看来，不仅功率半导体是可以延长电动汽车续驶里程的关键部件之一，高性能汽车芯片也是汽车自动驾驶和人工智能的必要组成部分。有报道称，随着时间的推移，现代汽车也有可能设立自己的芯片生产工厂。今年5月22日，美国总统拜登在韩国访问期间，与韩国现代汽车集团董事长郑义宣会晤，郑义宣表示现代汽车集团将在美国投资总额超过105亿美元(约合人民币708亿元)，其中包括在美国建设电动汽车和电池工厂，但其中没有涉及汽车芯片。
8月4日，现代汽车表示，为现代汽车IONIQ 5供应功率半导体IGBT的厂商英飞凌，由于4月初至6月初生产的IGBT出现不良情况，这两个月的新品将被全部废弃。这意味着从8月开始，现代IONIQ 5有可能被迫中断生产。按照时间推算，4月初生产的芯片应在8月中旬供应给现代汽车，但两个月的芯片被废弃后，芯片供应短缺风险将延续到10月中旬。
而8月5日，针对现代汽车发布的消息，英飞凌方面表示，今年春季英飞凌公司的一个制造厂在生产过程中出现了偏差，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决，随后公司增加了产品产量。
“其实，历时2年多的全球汽车缺芯危机尚未缓解，再加上供应链中存在相关的问题，再加上近期新的美国芯片法案对美国之外芯片商进行限制带来的难以估量的风险，应该都是现代汽车决心自研芯片的部分原因。”招商证券分析师杨永年认为。
车企涌入新赛道
其实，在汽车芯片短缺的近2年来，很多车企已经蒙受了巨大损失，仅2021年，全球因汽车芯片短缺直接造成的汽车减产就超过1100万辆。因此，汽车企业自研芯片，正在成为越来越多车企的选择。
近日，大众汽车也公开承认正在布局自研芯片。大众汽车芯片规划经理Berthold Hellenthal在表示，大众汽车正在加紧与台积电建立合作关系，为大众汽车开发的汽车芯片寻求代工。与此同时，大众汽车也在与格罗方德探讨汽车芯片代工事宜。这表明，大众汽车或许已经具备了汽车芯片的设计能力，甚至已经设计出了自己的汽车芯片。
在美国车企中，早在2021年11月，美国通用汽车已经宣布与台积电达成了汽车芯片的代工合作。在自研芯片的车企中，特斯拉的产品是落地较早的，其芯片自研能力虽强，但也只是落地了自动驾驶芯片，并非所有芯片。而为特斯拉芯片代工的，是韩国三星电子。
日本车企也正在进入汽车芯片自研赛道。今年年初，丰田汽车旗下零部件子公司电装就已经宣布，将对台积电与索尼半导体合作在日本九州熊本县建造的晶圆厂进行股权投资。索尼已经是该工厂的第二大股东，而电装将出资并获得超过10%的股份。
“智能汽车上的芯片种类繁多，单一类型的芯片研发就投入巨大，车企没有力量也不可能自研所有的芯片，只能通过有能力自研或自研最紧缺的来缓解芯片供应问题。”华南理工智能感知与控制工程研究中心研究员张睿林向《中国汽车报》记者介绍。
国内企业自主更重要
面对“缺芯”的现实，国内车企也在走自强之路。在国内车企中，除了比亚迪和中车拥有自己的芯片研发制造能力，其他车企切入自研赛道，基本都是芯片设计公司。
但值得欣慰的是，国内车企自研芯片已经有了初步的成果。近期，除了比亚迪和中车推出最新的第六代IGBT之外，吉利也在2021年末推出了自研的智能座舱芯片“龙鹰一号”。而上汽通用五菱在2021年8月就推出自研的“WULING”系列芯片;零跑自研的芯片已经“上车”;蔚来、理想都在积极筹备自研算力芯片……
目前，“缺芯”背景下，车企自研芯片是否有必要呢?“从多家机构研报看，汽车芯片的交货周期呈延长趋势，最长周期达52周，自研芯片尽管需要代工，但也可以缩短交货时间。”杨永年表示，今年下半年的趋势，是海外主流厂商如意法半导体、瑞萨、恩智浦等芯片大厂的汽车MCU等芯片产品将持续紧俏，且可能再出现涨价。现阶段，车规级MCU芯片仍是最为紧缺的汽车芯片种类之一，而当前国内汽车芯片进口率高达95%，供应压力较大，车企自研在很大程度上可以缓解自身芯片供应面临的难题。
“即使车企开展自研芯片，也会面临一些现实困难。”张睿林表示，一方面，芯片自研投资巨大，在国内，一种汽车芯片从自研到流片(试产)的费用高达数亿元，有没有财力支撑是个问题。另一方面，汽车芯片原材料同样依赖进口，韩国Cree、美国II-VI、日本Si-Crystal三家芯片材料供应商，就合计占据90%的芯片材料供应量，能不能及时采购到品质高、有保障的原材料也是一个现实问题。此外，当下的大算力芯片，需要高端EUV光刻机才能生产，但这恰恰是我国基本买不到的核心设备。目前，内地最先进的国产光刻机仅能量产28纳米制程芯片，无法跟上汽车产业日益增长的智能化、网联化需求。
但是，车企的努力在行业还是得到了积极肯定。“尽管面临供应链上、以及来自美国芯片法案带来的种种压力，国内企业更需要自强。”中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受《中国汽车报》记者采访时表示，尽管在研发的基础、条件上可能不如欧美日企业，但国内企业更要把压力变成动力，通过车企自研、车企与芯片企业合作研发等多种方式，加快发展自主汽车芯片产业，才能适应日益激烈的全球竞争格局。(记者：赵建国)
