出品丨搜狐汽车·汽车咖啡馆
作者丨杨璐
高通在中国举办了首届汽车技术与合作峰会。
(资料图片仅供参考)
5月底，高通联合120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴在苏州举办了一场汽车领域的交流大会。同时，高通也展示了自己在智能汽车业务上的探索方向，自20年前在通用汽车上打造了安吉星CDMA 1x车载网联解决方案起，高通的汽车业务已经形成三大矩阵：车联网、智能座舱、智能驾驶。
以移动通信起家的高通凭借车联网业务跨入汽车的大门，后在智能座舱芯片上形成的技术壁垒让它收割约60%的市场份额，而今它正向着智能驾驶版块奋力进军。
今天面对全球汽车产业巨变，高通赌对了时机和方向，将中国市场作为重要的战略领地。“自2021年开始，40多个中国汽车品牌推出了100多款采用骁龙数字底盘的车型”，高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal称，“我们非常自豪这样的成绩在中国实现”。
今年3月，高通全球CEO安蒙到访中国众多企业，5月特斯拉创始人马斯克到访中国，6月英伟达创始人黄仁勋还将来华与理想、比亚迪等中国车企见面。智能汽车在中国市场散发出巨大吸引力。
这次高通汽车业务团队来到中国，Nakul Duggal也表示拜访了多家中国车企客户，意在建立进一步合作，扩宽汽车产业版图。
不过，高通要把“汽车”打造成“第二个手机”还要面对重重难关，智驾市场的骨头依然难啃，智舱市场也已有劲敌闯入。
亮剑：骁龙数字底盘赋能全车智能
“重新定义汽车”不能只靠芯片，高通在汽车上打造了一整套产品组合——骁龙数字底盘，骁龙数字底盘概念车也首次在中国亮相。
骁龙数字底盘涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，即骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台、骁龙车对云服务，几乎能够提供下一代智能网联汽车所需的全部技术，目前已合作全球超过2.5亿辆汽车。
连接方面，骁龙汽车智联平台所提供的通信能力是高通的看家本领。今年2月推出的第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，让车内外信息的处理能力提升超过50%。
目前高通在乘用车上的联网功能前装搭载率已达到67%。
众多合作伙伴与高通是从连接领域开启合作的，而后为智能座舱打造解决方案的合作便也水到渠成。
骁龙座舱平台已更新至第四代，如今高通第三代产品8155已经上车70%-80%的智能车型，甚至一度是新车卖点，曾经极氪001因为给用户免费升级8155芯片而收获一波好感度。新一代8295已经官宣集度等合作品牌。
8155的成功源于其找准了时机，该芯片在2019年发布、2020年上车，彼时业内还没有如此高性能的座舱芯片，其他友商对智能座舱的布局没有高通那么迅速。并且正巧车市智能化兴起，车企即使不能在软件上做出百分百的功能设计，也要把硬件上装配到位，因此2021年-2022年迎来高通8155的爆发。
这也一下子把高通的汽车业务拉到高位，2022年财报显示汽车业务营收约15亿美元，同比上涨了36%；最新的2023年Q2财季，汽车业务营收4.47亿美元，同比增加20%。
在汽车收入上涨与手机收入下降的双线影响下，高通对汽车的期待值越来越高，并向智能驾驶发起冲击。
Snapdragon Ride是能够满足L2+/L3 级别辅助驾驶和自动驾驶需求的平台。它拥有一套完整可拓展的Snapdragon Ride系统产品组合，包括SoC、加速器、视觉系统、自动驾驶软件栈等，覆盖从入门到顶级车型所需的解决方案。
2023年1月，高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC，能够同时支持辅助驾驶和座舱功能。
“很多时候客户会考虑座舱和ADAS的整体解决方案，以及考量AI和图形处理需求的共同点，包括对多摄像头的支持，未来可能要多至15到20个摄像头，这些需求最终都会通过一个灵活的解决方案实现，并能够运行ADAS和车载信息娱乐系统（IVI）功能，为此我们在今年推出了Snapdragon Ride Flex SoC”，高通产品管理副总裁Anshuman Saxena说到。
突围智驾迫在眉睫 高通全速驶入难触巅峰
转战智能驾驶，哪怕强如高通也不能轻而易举地占道。
目前Snapdragon Ride平台已量产的车型有WEY摩卡，可支持城市NOA功能。而另一大芯片巨头英伟达在智能驾驶方面已经占据绝对优势，目前使用Orin系列芯片的量产车型有25款以上，新的合作者还在不断增加。
英伟达在2024财年第一财季的汽车业务营收2.96亿美元，同比增长114%，营收主要来源于智能驾驶系统解决方案。
英伟达Orin-X芯片推出的时候，正符合智能汽车迫切需要的大算力平台作为硬件支撑，其单颗算力254 TOPS。去年秋季GTC大会上，英伟达又抛出炸弹级芯片Thor，算力高达2000 TOPS，再次体现出一马当先的气势，据悉这款芯片将在极氪汽车上首次搭载，并于2025年量产。
尽管高通的Snapdragon Ride SoC也能达到2000TOPS的算力，但是从当前量产车型来看，还没有英伟达那么快。WEY摩卡是搭载高通第一代Ride SoC SA8540P+SA9000P AI加速器，平台算力为360TOPS。
此外，在中国车市快速的创新节奏下，一批本土供应链等到了机会。专注研发汽车AI芯片的地平线也已和理想、比亚迪等众多热销品牌合作，一举打响了本土芯片的知名度，坐实了“近水楼台”的合作优势。
在车企已经固有的合作名单中，本土供应商的服务效率、反馈及时性具有天然优势。尤其在疫情期间，地平线曾说自己的员工基本是驻扎在客户公司，点对点地解决问题。
在时间上、服务上都不占先手的情况下，高通如何成为搅局者？Nakul Duggal说道，早在2016年高通进入智能座舱时就有很多人问过类似的问题。
“这次我来中国拜访了很多客户，有一个很直观的感受是，几乎所有中国汽车厂商都愿意以某种方式与我们在ADAS这样的新兴领域进行合作，有几个原因：一是在这个新兴市场，客户希望在合作伙伴层面有更多的选择。二是成本。在成本方面，我们推出的Snapdragon Ride Flex SoC就非常受车企的青睐，因为它吻合了舱驾融合趋势。三是在业务发展过程中，我们能够做到尽可能地贴近客户，我们做了大量投入确保他们能够规模化扩展。”
现在有一些主机厂采用A&B供应商的策略，就像Nakul Duggal所说的“希望有多样的选择”，比如理想、比亚迪都同时用了地平线、英伟达的芯片，以满足不同使用级别的需求。
但反过来看，这也造成了高通的被动，因为在中低端和高端市场，都有了规模化上车验证的芯片，其他车企也更愿意选择这类供应商。
友商进军智舱 统治业务受牵制
如果说智驾是高通难啃的骨头，那么智舱也遭遇了友商的入侵。
手机领域的对手联发科和智驾领域的对手英伟达联合起来进军智能座舱，从高通口中夺食。
5月29日，联发科与英伟达官宣合作打造人工智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（Chiplet）的汽车SoC，此款SoC搭载英伟达AI和图形计算IP，制程只有3nm，比高通5nm的8295还小。
二者合作的首款芯片预计2025年问世，在2026年至2027年投入量产。
在智能手机领域，联发科是高通的最大对手，Counterpoint Research的报告显示，联发科的市占率接近40%，高通的份额是30%。如今战场迁移到汽车领域，高通先行一步，但这次联发科来联合英伟达，其对汽车的野心显露无疑。
四月份，联发科刚刚发布Dimensity Auto汽车平台，涵盖四个方向的解决方案组合：Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台、Dimensity Auto 关键组件。
MediaTek Dimensity Auto 汽车平台
这样的组合明确了联发科在汽车领域的业务范围，与英伟达联手又能进一步弥补联发科GPU性能不足的缺憾，加固舱驾一体解决方案开发能力。
另外对英伟达而言，找到盟友加速舱驾一体化方案出炉，也不失为快速的出击方式。
当然，双方合作的方案成果至少要3~4年时间才能量产，而高通基于Snapdragon Ride Flex平台的舱驾融合域控解决方案将在今年四季度量产。产品更新快出一代的速度给了高通一些喘息时间，在联发科方案出炉之前，高通势必要拿出更新一代的产品。
就像高通8155的成功一样，在车机流畅度、功能丰富性上都有更高需求的时候，只有8155是符合的，相比英特尔A3950、恩智浦i.mx8QM、瑞萨电子R-CAR H3等，其性能高出不少。如果下一周期，联发科与英伟达抓住了这个缺口，则局面可能会有不同。
综合当前局势，此刻高通迫切与产业链伙伴拉紧合作缰绳，如高合汽车创始人丁磊在此次高通峰会上所言，“我做汽车这么多年，还是首次被芯片公司邀请参加技术论坛。”
分食汽车智能化大市场的浪潮已经来了。
