6月13日，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将在上海国际低碳智慧出行展览会同期举办，首批演讲嘉宾已揭晓，欢迎报名。
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高通骁龙数字底盘为智能车行业加速。
作者 | 冷泠
编辑 | Juice
智能汽车时代下，汽车拼的是什么？
显然，是智能。
这就包括车内的智能和行驶的智能——即智能座舱和智能驾驶。
所以，各大车企在智能座舱和智能驾驶这两个领域的角逐也越来越激烈，而芯片便成为了这两个赛道的决定性因素，因此，近年来高通、英伟达等芯片巨头也成了新车发布会的常客。
同时，随着汽车电子电气架构向域融合以及中央计算方向演进，部分功能域开始走向跨域融合，如座舱域和智驾域的融合。目前来说，高通和英伟达都发布了舱驾一体的计算芯片——Snapdragon Ride Flex和Thor。
而在移动芯片领域征战多年的高通如今不仅持续发力智能座舱和智能驾驶，而且已经将此前的产品融合成了一整套的汽车解决方案产品组合——骁龙数字底盘。
▲骁龙数字底盘组成
高通的这个数字底盘就相当于一个应用商店，把自家好的产品“上架”到这里面来，合作伙伴“按需选择”，目前里面的产品包含座舱平台、Snapdragon Ride平台（即智驾平台）、智联平台以及车对云服务，高通的舱驾一体计算芯片就属于Snapdragon Ride平台，智联平台和云服务则为座舱和智驾提供支撑性的丰富连接、通信服务。
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舱驾融合成新方向 多家企业布局
随着智能化的持续升级，智能座舱和智能驾驶变得愈发重要，在汽车电子电气架构处于域集中控制阶段时，座舱域和智驾域则是各司其职，一个负责车内智能，一个负责驾驶智能。
不过，业内普遍认为，汽车电子电气架构最终是要往中央计算发展的，而从域集中演进到中央计算之间，还需要进行域融合。所以，为了打造智能车时代的核心竞争力，座舱和智驾之间的域融合——舱驾一体就被推到了舞台中央。
因此，业内很多玩家都在往舱驾一体这个方向布局，其中就包括不少主机厂和Tier1。
整体思路上，舱驾一体是将座舱域和智驾域形成一体控制域，可以分为多SoC芯片集成和单SoC芯片集成两种方案。
多SoC芯片集成是将座舱和智驾功能分别部署在不同板子上，如德赛西威在2022年发布的车载计算平台Aurora；中科创达基于高通SA8795芯片的舱驾融合方案；零束的银河全栈3.0平台。
单SoC芯片集成是将座舱和智驾的软件和算法全部部署在一块板子上，在SoC芯片上运行虚拟机，通过虚拟机分割出不同的功能模块，来实现不同安全级别需求的舱驾功能。
对比多SoC芯片方案，直接用一颗SoC芯片实现舱驾融合是最高效的方案，也就是做到“芯片一体化”，即智舱与智驾的软件和算法完全部署在同一颗SoC芯片上,这样不仅能够简化设计、降低成本，同时可以做到芯片算力共享。
这样芯片的集成度会更高，所用物料更少，相比于之前用多个芯片的方案，成本会有一定程度的降低，同时，OTA升级的空间也会更大。
而高通于2023年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC就是采用单颗SoC芯片集成方式，它是可以同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC。据悉，该方案目前已有汽车制造商采用，并在2024年推出其量产车型。
▲Snapdragon Ride Flex SoC功能
而当实现舱驾一体后，主机厂对芯片的要求大体可概括为两种：一是定制化，千车千面；二是可扩展，能持续更新。
为了实现定制化，不少主机厂甚至会选择自研芯片，但自研芯片面临着高风险、大投入、长周期等诸多难题。所以，如果此时一家芯片厂商能够给出可定制化的舱驾一体芯片，适配车企的需求，那么不少车企也是会选择与芯片供应商合作，用更低的风险来打造适合自己的产品。
而为什么还需要可扩展，就拿特斯拉的舱驾融合方案来说，特斯拉直接将座舱和智驾模块放在一个盒子里面，但这种方案不适合平台化应用，缺乏扩展性，毕竟特斯拉的车型比较少，而很多车企如大众旗下就有众多车型，这种不可扩展的方案对于成本的把控不高，而灵活的可扩展性将会极大降低升级和维护成本。
02 .
提供全套解决方案 高通打造汽车应用商店
那么作为单SoC芯片方案，高通的Snapdragon Ride Flex能实现定制化和可扩展这两个要求吗?
答案是可以的。
对于可定制化，高通Snapdragon Ride平台的定制化又可分为两方面， 一是平台内部各个部分的组合，包括不同软硬件的组合。Snapdragon Ride平台支持在不同的SoC和加速器产品矩阵中自由选择，组合成为不同算力的计算平台，满足从ACC到HWA，再到城市NOH的各种开发需求，这样可以有效降低车企和Tier1的研发工作，更快地推出量产车。
二是智能座舱和智能驾驶的倾向度的不同，即可选择重座舱，也可选择重智驾。
比如，对于实现L3及以上智驾功能的车辆，则对安全性要求更高，高通Snapdragon Ride Flex就可以在硬件架构层面向特定的智驾功能实现隔离和免干扰功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。
而在可扩展方面，Snapdragon Ride Flex提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能；2022年，高通还推出了Snapdragon Ride视觉系统，拥有开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，能够帮助优化前视和环视摄像头部署，支持ADAS和AD，支持从入门到顶级车型在车辆视觉感知方面的需要。
值得注意的是，高通不仅面向舱驾一体提供了定制化和可扩展的产品组合，其推出的骁龙数字底盘上所有的平台也都可以进行任意组合定制以及可扩展化。
骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，包括骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台、骁龙智联平台以及骁龙车对云服务，四大平台也对应了智能车时代下的四大关键技术：智能座舱、智能驾驶、车联网以及云服务。
其中，对于“一代神U”骁龙8155芯片想必大家并不陌生，在已上市的车型中，蔚来ET7、长城旗下哈弗H6S和魏牌摩卡、极氪001、零跑C11、理想L9、长安深蓝SL03、小鹏G9等大家熟知的车型都搭载了8155芯片，而全系标配骁龙座舱芯片也一度成为车企的宣传点之一。例如，在5月26日的高通汽车技术与合作峰会上，蔚来创始人、董事长、首席执行官李斌就在演讲中分享道：“基于多年合作，蔚来目前所有在售车型都标配了骁龙座舱平台。在此基础之上，我们结合软件能力、贴合用户场景，为汽车打造了沉浸数字体验和丰富智能应用，并将推出创新的车手互联解决方案。”
为何一众车型都要搭载骁龙8155芯片？这自然跟其强大的性能分不开。
8155是骁龙SA8155P芯片的简称，它是第三代骁龙座舱平台的旗舰级车规芯片，发布于2019年，是全球首款量产7nm制程的车机芯片，其GPU支持3路4K 60fps视频输出能力，神经处理引擎NPU还能为机器学习架构提供超过10 TOPS的算力，能够大幅提高车机系统的流畅性，同时还支持蓝牙5.1、Wi-Fi 6等连接能力。
而在2021年，高通又推出了第四代骁龙座舱平台，而部分朋友已经熟知的骁龙8295芯片就是第四代平台的至尊级芯片，骁龙8295采用5nm工艺制程，在上一代的基础上增强了CPU和GPU的能力，并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉、乘客检测及信息安全等功能，一颗芯片可支持超过10块屏幕。
同时，全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架，可降低开发复杂性、缩短商用时间，同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。
车东西也体验了一下搭载骁龙8295芯片的骁龙数字底盘概念车，一上车便被主副驾的3块大联屏和1块显示屏所吸引，后排乘客也各有1块屏幕，概念车目前带了8块屏幕，还包括2块电子后视镜。
▲骁龙数字底盘概念车驾驶室
并且，对于在此台车上有过历史交互数据的驾乘人员，车辆会自动将座椅等调整好，在人机交互的过程中，响应速度也很及时，同时，在娱乐屏上的应用也都是Android的原生系统，使用起来会更加方便。
而国内最先宣布搭载骁龙8295芯片的量产车是集度ROBO-01。此外，零跑和高通宣布签署了非约束性的战略合作谅解备忘录（MOU），零跑官方表示将推出搭载骁龙8295芯片的车型，预计今年发布。
除了整车厂，博泰车联网、诚迈科技、东软集团、Unity中国、中科创达、车联天下、绝影、Arkamys China、Baidu Apollo、安波福、虹软、博世、航盛、法雷奥等Tier1和汽车产业链企业也在峰会现场展示了其基于第四代骁龙座舱平台打造的解决方案。
而在智能驾驶方面，前述支持舱驾一体的Snapdragon Ride Flex就是高通在其Snapdragon Ride平台的基础上推出的。作为骁龙数字底盘重要的组成部分，Snapdragon Ride从设计之初就是一个开放且可编程的平台，能够满足从新车评价规范（NCAP）到L2+/L3级别驾驶辅助和自动驾驶全方位的需求。
同时，面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求，Snapdragon Ride还提供可扩展的SoC处理器和加速器产品组合，基于Arriver的一站式视觉软件栈，其支持主机厂和Tier1利用Arriver驾驶策略解决方案打造自己的驾驶策略、泊车或驾驶员监测软件栈和导航功能。简而言之，就是这个平台内部的东西，用户都可以排列组合以打造自己的产品。
生态合作方面，宝马集团、长城汽车、通用汽车、大众集团、雷诺集团、Stellantis集团、阿斯顿·马丁、吉利汽车、比亚迪汽车、沃尔沃汽车、梅赛德斯-奔驰、极星等汽车厂商都与高通达成了合作，采用Snapdragon Ride平台打造ADAS和AD解决方案。
不止整车厂，均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威等汽车生态系统领先厂商与高通持续协作，基于Snapdragon Ride平台，共同为下一代汽车开发安全、高效的ADAS/AD系统。
除了智能座舱和智能驾驶，高通还提供汽车智联平台，以及车对云服务。骁龙汽车智联平台带来了强大的5G联网服务、C-V2X、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，其中C-V2X能够为辅助驾驶提供帮助；骁龙车对云服务则基于持续演进的连接技术不断支持后续的OTA升级。
可以看出，高通所赋能的是一整个汽车生态及其相关领域，作为芯片及底层平台公司，高通与世界范围内的车厂、传统Tier1、软件算法厂商、运营商等展开了紧密的合作，把更多创新技术和丰富功能带入新一代智能网联汽车。
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朋友圈不断扩大 已上车不少车型
目前，高通的骁龙数字底盘解决方案已经赋能全球超2.5亿辆汽车，高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元（约合人民币2132亿元）。
在国内，从2021年起，有40多个汽车品牌推出了100多款采用骁龙数字底盘的车型。
其中，高合HiPhi X搭载骁龙汽车5G平台及骁龙座舱平台，集成C-V2X直连通信、高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS）以及支持全球主流运营商关键频段的射频前端功能，可实现5G赋能的车载体验。
目前，在苏州市相城区建有V2X相关基础设施与测试条件，车东西也有幸体验了搭载骁龙汽车5G平台的高合HiPhi X测试车所带来的V2X技术，体验的主要功能是300m内的直连通信技术。比如，当前方有大车遮挡住信号灯时，测试车能够显示前方信号灯情况。
▲屏幕上显示信号灯情况
除了单车的直连通信，测试车还支持多车的互动，不过由于测试途中未遇到其他测试车辆，此功能未能体验到，但根据工程师介绍，当带有V2X功能的车辆处于直连通信范围内时，可以对对方车辆实现360°感知，实现碰撞预警等辅助驾驶功能，互动车辆之间一些可共享的信息也会被上传云端，实现各车辆共享。
不过，根据高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal所言，对于不同主机厂之间的车辆信息共享，无疑还需要更多的工作，因为这属于协同车辆安全的范畴，当部署与安全相关的应用时，相关信息都需要在云端可寻，大家就需要一套通用标准，使上传至云端的数据有同样的格式，以此更好地实现信息共享。
所以，可以预见的是，当一系列标准和基础设施不断完善后，车路协同在提升出行安全与效率方面将发挥重要作用，期待这一技术能早日大规模落地。
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结语：汽车智能化升级 创新方兴未艾
在高通汽车业务爆发性增长的背后，也是整个汽车行业快速转向智能化的大势所趋。
任何一家车企都希望能够高效利用最先进的技术、快速实现产品落地，而高通推出的“骁龙数字底盘”对于车企和生态链产业企业来说提供了高性能高能效、灵活可扩展且极具竞争力的选项。
汽车智能化的浪潮，为科技创新提供了广阔的舞台，让我们拭目以待。
GTIC峰会预告
6月13日，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将于上海国际低碳智慧出行展览会同期举办。芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海、思特威汽车芯片部副总裁邵科等11位演讲嘉宾已确认参会。欢迎扫码报名~
